股融通配资全球芯片股巨震，半导体还能扛得住吗？

放眼全球科技板块，近期恐怕没有哪个赛道比半导体更让人坐立难安。

北京时间7月2日凌晨，大洋彼岸传来一声惊雷。Meta宣布将进军云计算市场、对外出售闲置AI算力——市场第一时间将其解读为“算力过剩”。费城半导体指数应声暴跌逾6%，美股存储芯片板块血流成河。恐慌如同多米诺骨牌，一路向东推倒：当日韩股开盘，KOSPI指数暴跌超6%，KOSPI200期货重挫5%直接触发熔断机制。

A股亦被波及。7月2日早盘，芯片与算力硬件板块率先跳水，中证半导体材料设备主题指数盘中最深跌逾7%，科创芯片指数同步下挫超6%。而就在24小时前，同一只指数还上演了“冲高6%后回落至0.72%”的戏码——再往前追溯到6月29日，则是单日暴涨8%的狂欢。几个交易日之内，从大喜到大悲，情绪翻脸之快，连老股民都直呼吃不消。

问题来了：Meta引爆的这场全球芯片股巨震，到底是在质疑半导体设备的底层逻辑，还是仅仅在挤掉短期过热带来的泡沫？AI资本开支的拐点，真的来了吗？

全球算力竞赛加速：从韩国万亿到国产破局

市场对算力投资是否“过热”争论不休之际，韩国日前用真金白银给出了答案。

6月底，韩国大规模芯片建设计划密集落地——预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元；同时计划在人工智能数据中心领域投入约550万亿韩元，目标在2035年建成18.4GW的AI数据中心容量，累计投资需求超过1000万亿韩元。

韩国这次以国家战略级别押注“芯片+AI数据中心”，传递的信号很明确：全球AI算力链条没有降温。此前市场上不乏担忧——算力芯片、存储和设备需求是否已经透支？AI投资会不会面临“投产即过剩”的尴尬？韩国的答案是：不会。

从产业链传导来看，AI模型持续迭代，数据中心继续扩张，存储需求从HBM扩散到DRAM和NAND，最终都会落到晶圆厂、封测厂和上游供应链的资本开支上。美团万亿参数大模型在国产算力上跑通，更是从需求端验证了这一趋势——国内大模型竞赛远未结束，对算力底座的投入只会越来越大。

数据也在印证这一判断。据TrendForce预计，2026年二季度DRAM合约价环比上涨58%至63%，NAND Flash合约价环比上涨70%至75%，存储超级涨价周期仍在持续。存储涨价带动扩产意愿提升，而扩产最直接的结果，就是半导体设备需求的持续爆发。

“卖铲人”的确定性：藏在产业链最深处

如果用一个词概括半导体材料设备的投资逻辑，那就是“卖铲人”——不管谁挖到金子，卖铲子的人先赚到钱。

半导体材料设备处于芯片产业链最上游。刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测……芯片制造的每一道核心工序都离不开设备支撑。晶圆厂要扩产，设备先行；制程要升级，设备更新。正因如此，半导体材料设备是芯片扩产的“必经环节”，其需求稳定性天然高于下游芯片厂商。

这一逻辑在国产存储龙头的扩产节奏中已得到充分验证。以长鑫科技为例，其招股书披露，2026年一季度实现营业收入508亿元，同比增长719%；2025年产能利用率高达95.73%。当一家制造企业的产能利用率逼近极限，意味着扩产和采购新设备的必要性大幅上升。长鑫2023年至2025年资本性支出分别为437亿元、712亿元、497亿元，持续高位的资本开支正源源不断地转化为设备企业的在手订单。

与此同时，国产化率提升为国内半导体设备行业打开了第二条增长曲线。数据显示，我国半导体设备国产化率已从2019年的14%提升至2025年的24%，刻蚀、清洗等环节国产化率已达30%至65%。“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首，国家大基金三期募资规模约3440亿元，重点投向半导体设备领域。有市场分析认为，政策与资金的持续加持，意味着半导体设备国产化率提升并非短期题材炒作，而是由新型举国体制推动的长期产业趋势。

从业绩层面看，半导体设备的确定性还有一层独特优势。半导体设备从下订单到确认收入往往需要约一年时间——订单在手，业绩按验收节奏逐步兑现，前瞻性较强。根据Wind一致预测，中证半导体材料设备主题指数成份股2026年预计整体营收同比增长30.8%，归母净利润增速达73.7%，在科技板块中兼具成长性与确定性。

如何布局？一键覆盖“卖铲人”赛道

对于希望把握半导体材料设备这一“卖铲人”赛道的投资者而言，借道指数基金进行布局是一种高效便捷的选择。

中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体设备和材料两大核心环节。具体来看，半导体设备行业在指数中的权重高达67.6%，半导体材料行业占比21.7%，合计近九成，行业“纯度”突出。指数前十大成份股全部来自半导体设备与材料行业，合计权重64.7%，龙头集中度较高。

中证半导体材料设备主题指数前十大成份股